Zainstalowana w urządzeniu lampa rentgenowska o rozdzielczości 200 nano jest rozwiązaniem dedykowanym do inspekcji struktur płytek półprzewodnikowych (WLP) pod kątem defektów submikronowych.
Urządzenie oferuje możliwości dokładnej lokalizacji uszkodzonego obszaru poprzez precyzyjny ruch osi i antywibracyjnego stołu.
Moduł tomografii komputerowej 3D, funkcja automatycznej inspekcji struktur płytek półprzewodnikowych ze stacją załadowczą i system transportującym są dodatkowym, opcjonalnym wyposażeniem systemu.
System do nieniszczącej analizy
struktur plytek półprzewodnikowych
Obrazy wysokiej rozdzielczości z funkcją
podwójnej tomografii komputerowej
Pionowe połączenia elektryczne (TSV),
mikro nierówności, struktury półprzewodników
SPECYFIKACJA
LAMPA X-RAY
120 kV / 200µA
MIN. ROZDZIELCZOŚĆ
0,2 µm
ROZMIAR STOŁU
Płytka 305 x 305 mm
DETEKTOR
152 mm FPXD
METODA SKANOWANIA TK
TK z wiązką ukośną
TK z wiązką stożkową
OSIE
X, Y, Z (Odchylenie osi Z: 70º), R
WYMIARY
Szerokość: 2380 mm
Długość: 1450 mm
Wysokość: 2120 mm
WAGA
7000 kg
PRZYKŁADOWE ZDJĘCIA
APLIKACJE
PKG
WAFER
APLIKACJE
PKG
WAFER