Automatyczny system inspekcji rentgenowskiej do układów montowanych piętrowo typu PoP wykorzystujący najnowszą technologię układania półprzewodników.
Od załadunku, poprzez ocenę poprawności połączeń, do sortowania analizowanych komponentów, cały proces odbywa się automatycznie z imponującą prędkością 2,5 sek. potrzebnych na inspekcję układu w polu widzenia, a wyniki badania są zapisywanie i analizowane pod kątem poprawy jakości procesu produkcyjnego (SPC).
System do inspekcji rentgenowskiej
3D układów PoP do pracy w linii
Analiza poprawności połączeń przy wykorzystaniu funkcji tomografii komputerowej 3D
Wysoka prędkość inspekcji
pojedynczego układu: maks. 2,5 sek.
SPECYFIKACJA
LAMPA X-RAY
130 kV / 200 µA
MIN. ROZDZIELCZOŚĆ
6~15 µm
DETEKTOR
305 mm FPXD
ROZMIAR UKŁADU
Maks. 22 x 22 mm / Min. 8 x 6 mm
RODZAJE WAD
Brak zwilżenia, brak połączenia, zwarcia, nieregularne wyprowadzenia
WYMIARY
Szerokość: 3080 mm
Długość: 1730 mm
Wysokość: 1920 mm
WAGA
4800 kg
PRZYKŁADOWE ZDJĘCIA
APLIKACJE
PKG
APLIKACJE
PKG